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发布于:2026-01-08
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而日前国际产业协会(SEMI)披露的数据显示✿✿,2025年全球原始设备制造商(OEM)的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元✿✿,同比增长13.7%ribibi✿✿,创历史新高澳门尼威斯人8311✿✿。预计未来两年将继续增长ribibi✿✿,2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元ribibi✿✿。这一增长主要得益于相关投资的推动✿✿,尤其是在尖端逻辑电路✿✿、存储器以及先进封装技术的应用方面✿✿。
有券商研报表示✿✿,芯片制造的主要工艺流程包括晶圆加工✿✿、氧化(等)✿✿、光刻✿✿、刻蚀(中微公司等)✿✿、薄膜沉积(拓荆科技✿✿、微导纳米✿✿、盛美上海等)澳门尼威斯人8311✿✿、互连✿✿、测试(精测电子✿✿、中科飞测等)✿✿、封装(华海清科✿✿、德龙激光✿✿、芯源微等)✿✿。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测✿✿,2025年✿✿,以英伟达GPU为代表的逻辑半导体收入增长37.1%ribibi✿✿,是全球半导体行业的主要增长点✿✿。展望2026年✿✿,华泰证券表示澳门尼威斯人8311✿✿,除了GPU的数量增长以外✿✿,TPU等ASIC规模占比提升以及采用3nm工艺的新一代Rubin系列GPU的出现✿✿,或将进一步推动ASML✿✿、东京电子等前道设备进入新一轮扩产周期✿✿。还有就是ribibi✿✿,芯片测试时长攀升带动Advantest✿✿、Teradyne的测试机需求增长ribibi✿✿。台积电的CoWoS产能仍然是制约AI芯片出货的瓶颈ribibi澳门尼威斯人8311✿✿,2026年看好Intel✿✿、ASE✿✿、Amkor等加入先进封装扩产✿✿,拉动相关后道设备需求(键合✿✿、研磨✿✿、切割✿✿、塑封等)✿✿。