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　　张汝京博士在集微网半导体大会上谈到了国内半导体业者可以效仿中国台湾半导体代工的模式ღღ◈◈◈，提出了CIDM 模式澳门威斯尼斯人app下载安装ღღ◈◈◈。那么什么是OEMღღ◈◈◈、ODMღღ◈◈◈、OBMღღ◈◈◈、EMSღღ◈◈◈、IDH等等这些大家经常看到的英文简称ღღ◈◈◈，今天我们就来科普一下设计行业和制造行业的那些简称ღღ◈◈◈。

　　被中国业者称为“中国半导体教父”的张汝京ღღ◈◈◈，日前上周的一个半导体交流大会中接受媒体记者的采访表示ღღ◈◈◈，中国大陆地区的半导体业者可以效法类似中国台湾地区半导体代工业者的模式ღღ◈◈◈，发展出自己特殊的 “垂直整合模式”（integrated design and manufactureღღ◈◈◈，IDM）作业模式ღღ◈◈◈，除了为自己的半导体提供制造服务之外ღღ◈◈◈，也可以建立本身的代工能量ღღ◈◈◈，达到进可攻ღღ◈◈◈、退可守的地步ღღ◈◈◈。

　　目前ღღ◈◈◈，大陆半导体产业市场需求越来越大ღღ◈◈◈、技术越来越先进ღღ◈◈◈，投资基金规模也越来越大ღღ◈◈◈，参与企业也越来越多ღღ◈◈◈。这引发了不少企业的代工想法ღღ◈◈◈，甚至连英特尔也计划开放自己的产能来从事专业代工ღღ◈◈◈。

　　大约30多年前一些美国ღღ◈◈◈、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务ღღ◈◈◈，因为代工的公司不会与客户竞争ღღ◈◈◈，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠ღღ◈◈◈。那么ღღ◈◈◈，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？

　　CIDM（CommuneIDM）ღღ◈◈◈，就是共有共享式的IDM（IDMღღ◈◈◈：下文有介绍）公司ღღ◈◈◈。CIDM模式已经有先例ღღ◈◈◈，如新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司（生产存储器为主）ღღ◈◈◈，其中TECH的“T”是TI德仪ღღ◈◈◈，“E”就是新加坡政府EDS经济发展局ღღ◈◈◈，“C”是Canon佳能ღღ◈◈◈，“H”是Hewlett-Packard惠普ღღ◈◈◈。其中的几家企业当时都需要很多的DRAMღღ◈◈◈。四家投资一个IDM公司ღღ◈◈◈，自己设计ღღ◈◈◈、自己生产ღღ◈◈◈、自己销售ღღ◈◈◈，从第二年开始几乎每年都实现了盈利ღღ◈◈◈。

　　在大陆ღღ◈◈◈，有一些规模较小的IDM工厂ღღ◈◈◈，其中多数生产150mm芯片ღღ◈◈◈、少数生产200mm芯片ღღ◈◈◈。成立先进的IDM公司ღღ◈◈◈，光靠一家企业很难做起来ღღ◈◈◈。如果5到10个伙伴一起来合作比运作一个先进的代工厂更容易些ღღ◈◈◈，因为分担投资ღღ◈◈◈，产品互补ღღ◈◈◈，减少了资金的压力ღღ◈◈◈，资源共享了澳门威斯尼斯人app下载安装ღღ◈◈◈，顾客固定ღღ◈◈◈，产能利用率有保障ღღ◈◈◈，风险大大降低ღღ◈◈◈，完全实现了互惠互利ღღ◈◈◈，而且产品和技术能力也可以大大提升ღღ◈◈◈。挑战在于CIDM是五个或者更多合作伙伴共有ღღ◈◈◈，一方面ღღ◈◈◈，Fab要提供技术给这些公司ღღ◈◈◈，另一方面ღღ◈◈◈，这些公司的产品如何避免同质化竞争ღღ◈◈◈，目标市场也要区别ღღ◈◈◈。

　　在技术层面ღღ◈◈◈，张汝京博士认为ღღ◈◈◈，CIDM一开始的时候只需要提供10至20种工艺ღღ◈◈◈，力量比较集中ღღ◈◈◈，做到40-28nm就足够了ღღ◈◈◈，这个节点及以上的工艺ღღ◈◈◈，70-80%的产品都可以生产了ღღ◈◈◈，有很大的获利市场ღღ◈◈◈。40nm之后接着就上28nmღღ◈◈◈。最赚钱的也可以接得上ღღ◈◈◈。

　　他建议先不要一开始就去做14纳米或者10纳米这种最先进的工艺和产品ღღ◈◈◈。更先进的14-7纳米的工艺和产品还是先让那几家领先的公司去研发和生产ღღ◈◈◈。

　　在市场策略方面ღღ◈◈◈，CIDM自家的产能分配可以内部协商ღღ◈◈◈，必要时可以增加产能ღღ◈◈◈；如果产能过剩ღღ◈◈◈，就对其他客户提供服务ღღ◈◈◈。是一种“进可攻ღღ◈◈◈，退可守”的模式ღღ◈◈◈。

　　Fablessღღ◈◈◈，是Fabrication（制造）和less（无ღღ◈◈◈、没有）的组合ღღ◈◈◈，是指“没有制造业务ღღ◈◈◈、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式ღღ◈◈◈，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司ღღ◈◈◈，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础ღღ◈◈◈，无晶圆即代表无芯片制造）ღღ◈◈◈；通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fablessღღ◈◈◈。

　　在80年代的后期,首先在台湾地区推出了代工(foundry)服务,它专门为fabless公司加工制造IC产品ღღ◈◈◈。在那个时期代工最关键的是必须保证加工产品的设计技术不会外洩,保持中立地位ღღ◈◈◈。

　　因此代工与fabless的互相配合,奠定了半导体产业由IDM的一种制造模式,走向四业分离,即设计,制造,代工及封装与测试ღღ◈◈◈。fabless能更快的推动新的IC产品呈现,导致半导体业更迅速的发展与增长ღღ◈◈◈。

　　然而,fabless在它的初创阶段也并非一帆风顺,一直要到1990年时才被半导体业界的权威人士承认fabless模式的成功ღღ◈◈◈。那时己经有Nvidia,Broadcom,及Xilinx等公司ღღ◈◈◈，尤其如Cyrix公司,它生产的产品在价格上具有竞争性ღღ◈◈◈，推动全球计算产品的市场发展澳门威斯尼斯人app下载安装ღღ◈◈◈。

　　至2007年12月FSA转变成全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance),简称GSAღღ◈◈◈。由此表明FSA已经起到全球化的作用ღღ◈◈◈，它不尽在IC设计领域中ღღ◈◈◈，而是需要加强全球半导体业之间的合作发展ღღ◈◈◈。

　　据FSA于2005年5月时的资料,在1994年全球半导体销售额已经达1,000亿美元时,相应的fabless的销售额才32亿美元ღღ◈◈◈，到2000年全球半导体销售额达超过2000亿美元时,相应的fabless销售额为176亿美元,而到2015年全球半导体销售额己达3350亿美元时,相应的fabless己增长到842亿美元(数据来自IC Insight 2016年4月)ღღ◈◈◈。

　　按ICInsight报道2015年全球 fabless排名中第一次把苹果/台积电列于第七ღღ◈◈◈，它的销售额为30.85亿美元ღღ◈◈◈，同比增长111%,可见终端电子产品供应商的自制IC产品获得认可ღღ◈◈◈。

　　中国半导体行业协会发布的“2016年中国集成电路设计十大企业”青青草国产线观观看ღღ◈◈◈，2016 年因为未完成收购ღღ◈◈◈，北京君正并未统计在此次排名中ღღ◈◈◈，而且 2017 年兆易创新又以 65 亿元并购北京硅成ღღ◈◈◈，预计 2017 年全国十大设计企业排名会发生巨大变更ღღ◈◈◈。

　　Foundryღღ◈◈◈，在集成电路领域是指专门负责生产ღღ◈◈◈、制造芯片的厂家ღღ◈◈◈。Foundry原意为铸造工厂ღღ◈◈◈、翻砂车间ღღ◈◈◈、玻璃熔铸车间ღღ◈◈◈，从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系ღღ◈◈◈，因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关ღღ◈◈◈。在半导体行业ღღ◈◈◈，Foundry也就是我们熟知“晶圆代工”ღღ◈◈◈。

　　圆代工或晶圆专工(Foundry)ღღ◈◈◈，半导体产业的一种营运模式ღღ◈◈◈，专门从事半导体晶圆制造生产ღღ◈◈◈，接受其他IC设计公司委托制造青青草国产线观观看ღღ◈◈◈，而不自己从事设计的公司ღღ◈◈◈。有些拥有晶圆厂的半导体公司青青草国产线观观看ღღ◈◈◈，如英特尔(Intel)ღღ◈◈◈、AMD等ღღ◈◈◈，会因产能或成本等因素ღღ◈◈◈，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造ღღ◈◈◈。台积电ღღ◈◈◈、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司ღღ◈◈◈。

　　反之ღღ◈◈◈，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fabless)ღღ◈◈◈。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品ღღ◈◈◈，因此产能ღღ◈◈◈、技术都受限于晶圆代工公司澳门威斯尼斯人app下载安装ღღ◈◈◈，但优点是不必自己兴建ღღ◈◈◈、营运晶圆厂ღღ◈◈◈。随着芯片制成微缩ღღ◈◈◈、晶圆尺寸成长ღღ◈◈◈，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费ღღ◈◈◈，往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作ღღ◈◈◈，IC设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与兴建费用ღღ◈◈◈，晶圆代工厂能够专注于制造ღღ◈◈◈，开出的产能也可售予多个用户ღღ◈◈◈，将市场波动ღღ◈◈◈、产能供需失衡的风险减到最小ღღ◈◈◈。

　　总之晶圆代工厂就像是一个加工坊ღღ◈◈◈。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务ღღ◈◈◈。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房ღღ◈◈◈，就能生产ღღ◈◈◈。这就意味着ღღ◈◈◈，台积电等晶圆代工商将庞大的建厂风险分摊到广大的客户群以及多样化的产品上ღღ◈◈◈，从而集中开发更先进的制造流程ღღ◈◈◈。

　　随着半导体技术的发展ღღ◈◈◈，晶圆代工所需投资也越来越大ღღ◈◈◈，现在最普遍采用的8英寸生产线亿美元ღღ◈◈◈。尽管如此ღღ◈◈◈，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金ღღ◈◈◈、采购了很多设备ღღ◈◈◈。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展ღღ◈◈◈，占全球半导体产业的比重也将与日俱增ღღ◈◈◈。

　　IDM大家都很熟悉了ღღ◈◈◈，像英特尔这种ღღ◈◈◈，从设计ღღ◈◈◈，到制造ღღ◈◈◈、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业ღღ◈◈◈，称为IDM公司ღღ◈◈◈。

　　11月24日矽品公告称ღღ◈◈◈，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团ღღ◈◈◈，交易金额为10.26亿元人民币ღღ◈◈◈。自此ღღ◈◈◈，紫光也完成了从设计ღღ◈◈◈，制造ღღ◈◈◈、封装测试以及销售一条龙全包ღღ◈◈◈，成为国内为数不多的IDM公司ღღ◈◈◈。

　　目前ღღ◈◈◈，IDM是全球主要的商业模式ღღ◈◈◈。美国ღღ◈◈◈、日本和欧洲半导体产业主要采用这一模式ღღ◈◈◈，典型的IDM 厂商有Intelღღ◈◈◈、三星ღღ◈◈◈、TI（德州仪器）ღღ◈◈◈、东芝ღღ◈◈◈、ST（意法半导体）等ღღ◈◈◈。IDM 厂商的经营范围涵盖了IC 设计ღღ◈◈◈、IC 制造ღღ◈◈◈、封装测试等各环节ღღ◈◈◈，甚至延伸至下游电子终端ღღ◈◈◈。

　　首先ღღ◈◈◈，IDM 企业具有资源的内部整合优势ღღ◈◈◈。在IDM 企业内部ღღ◈◈◈，从IC 设计到完成IC制造所需的时间较短ღღ◈◈◈，主要的原因是不需要进行硅验证（SiliconProven）ღღ◈◈◈，不存在工艺流程对接问题ღღ◈◈◈，所以新产品从开发到面市的时间较短ღღ◈◈◈。而在垂直分工模式中ღღ◈◈◈，由于Fabless 在开发新产品时ღღ◈◈◈，难以及时与Foundry 的工艺流程对接ღღ◈◈◈，造成一个芯片从设计公司到代工企业的流片（晶圆光刻的工艺过程）完成往往需要6－9 个月ღღ◈◈◈，延缓了产品的上市时间ღღ◈◈◈。

　　其次ღღ◈◈◈，IDM 企业的利润率比较高ღღ◈◈◈。根据“微笑曲线”原理ღღ◈◈◈，最前端的产品设计ღღ◈◈◈、开发与最末端的品牌ღღ◈◈◈、营销具有最高的利润率ღღ◈◈◈，中间的制造ღღ◈◈◈、封装测试环节利润率较低ღღ◈◈◈。根据花旗银行2006 年的市场调查ღღ◈◈◈，在美国上市的IDM企业平均毛利率是44%ღღ◈◈◈，净利率是9.3%ღღ◈◈◈，远远高于Foundry 的15%和0.3%以及封装测试企业的22.6%和1.9%ღღ◈◈◈。

　　最后ღღ◈◈◈，IDM 企业具有技术优势ღღ◈◈◈。大多数IDM 都有自己的IP（Intellectual Propertyღღ◈◈◈，知识产权）开发部门ღღ◈◈◈，经过长期的研发与积累ღღ◈◈◈，企业技术储备比较充足ღღ◈◈◈，技术开发能力很强ღღ◈◈◈，具有技术领先优势ღღ◈◈◈。

　　但一个成功的IDM 企业所需的投入非常大ღღ◈◈◈。一方面ღღ◈◈◈，IDM 企业有自己的制造工厂ღღ◈◈◈，需要大量的建设成本ღღ◈◈◈。另一方面ღღ◈◈◈，由于IC 制程研发成本越来越高ღღ◈◈◈，IC 设计成本大幅增加ღღ◈◈◈。IC Insights 数据显示ღღ◈◈◈，R&D 费用占销售收入比重不断增加ღღ◈◈◈。总体上ღღ◈◈◈，IDM 的资本支出与Foundry 相当ღღ◈◈◈，却远高于Fablessღღ◈◈◈；IDM 的研发投入占销售收入比重比Fabless 低ღღ◈◈◈，却要远高于Foundryღღ◈◈◈。所以青青草国产线观观看ღღ◈◈◈，一个成功的IDM 所需投入最大ღღ◈◈◈。

　　IDM 的另一大局限就是对市场的反应不够迅速ღღ◈◈◈。由于IDM 企业的“质量”较大ღღ◈◈◈，所以“惯性”也大ღღ◈◈◈，因此对市场的反应速度会比较慢ღღ◈◈◈。总的来看ღღ◈◈◈，由于具备资源内部整合ღღ◈◈◈、高利润率以及技术领先等优势ღღ◈◈◈，IDM 厂商仍然处于市场的主导地位ღღ◈◈◈，但IDM 厂商所需的投入最大ღღ◈◈◈，对市场的反应也不够迅速ღღ◈◈◈，所以要成为一个成功的IDM 厂商并不容易青青草国产线观观看ღღ◈◈◈。

　　OEMღღ◈◈◈：Original Equipment Manufacturerღღ◈◈◈，即ღღ◈◈◈：原始组装生产商ღღ◈◈◈。是在社会化分工ღღ◈◈◈、专业化利益驱动下产生的ღღ◈◈◈，其基本含义是ღღ◈◈◈：按原单位（品牌单位）委托合同进行产品开发和制造ღღ◈◈◈，用原单位商标ღღ◈◈◈，由原单位销售或经营的合作经营生产方式ღღ◈◈◈。

　　这种经营模式在国际上已运作多年并行之有效ღღ◈◈◈。企业为了加大其拥有资源在创新能力方面的配置ღღ◈◈◈，尽可能地减少在固定资产方面的投入ღღ◈◈◈，企业不直接进行生产ღღ◈◈◈，通过让别的企业代为生产的方式来完成产品的生产任务ღღ◈◈◈。这样ღღ◈◈◈，只需支付材料成本费和加工费ღღ◈◈◈，而不必承担设备折旧和自建工厂的负担ღღ◈◈◈，可随时根据市场变化灵活的按需下单ღღ◈◈◈。由此可促进成品业务形成新的经营优势ღღ◈◈◈，培养和壮大企业内在的扩张力ღღ◈◈◈，提高经营能力和管理水平ღღ◈◈◈，从而为更高层次的资本运营创造条件和积累经验ღღ◈◈◈。

　　苹果公司掌握着iPhone的核心技术和设计ღღ◈◈◈，交给富士康来代工生产ღღ◈◈◈，苹果公司支付原材料费和加工费ღღ◈◈◈，富士康就是OEM企业ღღ◈◈◈。

　　ODM的英文名称是(Original Design Manufacturer)ღღ◈◈◈，译作ღღ◈◈◈：原始设计制造商ღღ◈◈◈。它可以为客户提供从产品研发ღღ◈◈◈、设计制造到后期维护的全部服务ღღ◈◈◈，客户只需向ODM服务商提出产品的功能ღღ◈◈◈、性能甚至只需提供产品的构思ღღ◈◈◈，ODM服务商就可以将产品从设想变为现实ღღ◈◈◈。

　　某制造商或者某设计公司设计出一种产品后ღღ◈◈◈，在某些情况下可能会被另外一些品牌的制造商看中ღღ◈◈◈，要求配上后者的品牌名称来进行生产ღღ◈◈◈，又或者稍微修改一些设计(如按键位置)来生产ღღ◈◈◈。这样做的最大好处是其他厂商减少了自己研制的时间ღღ◈◈◈。这样只做设计而没有自建工厂的企业就是ODM企业ღღ◈◈◈。

　　ODM近年来兴起于国内IT业的概念ღღ◈◈◈。与之不同的是ღღ◈◈◈，早为业内所熟知的OEM(原始设备制造商)ღღ◈◈◈，主要是指按照上游厂商的设计进行制造ღღ◈◈◈，OEM的流行与ODM的兴起ღღ◈◈◈，反映了国内制造业发展的过程:早期国内厂商缺乏核心技术ღღ◈◈◈，不得已扮演OEM的角色ღღ◈◈◈，给别人生产产品ღღ◈◈◈，或是拿来其他厂商的OEM产品进行贴牌销售;而随着国内厂商逐渐掌握核心技术ღღ◈◈◈，开始出现自主知识产权的产品设计ღღ◈◈◈，ODM进入了人们的视野ღღ◈◈◈。

　　红米手机是由闻泰集团设计ღღ◈◈◈，制造ღღ◈◈◈，产品把控ღღ◈◈◈，最后挂着红米的品牌交给小米公司去进行销售ღღ◈◈◈，所以闻泰集团就是ODM企业ღღ◈◈◈。

　　OBM的英文名称是ღღ◈◈◈：Orignal Brand Manufactuceღღ◈◈◈，译作ღღ◈◈◈：原始品牌制造商ღღ◈◈◈。即代工厂经营自有品牌ღღ◈◈◈，或者说生产商自行创立产品品牌ღღ◈◈◈，生产ღღ◈◈◈、销售拥有自主品牌的产品ღღ◈◈◈。

　　由于代工厂做OBM要有完善的营销网络作支撑ღღ◈◈◈，渠道建设的费用很大ღღ◈◈◈，花费的精力也远比做OEM和ODM高ღღ◈◈◈，而且常会与自己OEMღღ◈◈◈、ODM客户有所冲突ღღ◈◈◈。通常为保证大客户利益ღღ◈◈◈，代工厂很少大张旗鼓地去做OBMღღ◈◈◈。有观点认为ღღ◈◈◈，收购现有品牌ღღ◈◈◈、以特许经营方式获取品牌也可算为OBM的一环ღღ◈◈◈。

　　海尔公司有着自己的核心技术和设计ღღ◈◈◈，用自己的生产厂房生产然后挂着海尔的品牌销售ღღ◈◈◈，那么海尔公司就是名副其实的OBM企业ღღ◈◈◈。

　　EMS :Electronic Manufacturing Services的缩写ღღ◈◈◈，即电子制造服务ღღ◈◈◈，电子专业制造服务亦称ECM（Electronic Contract Manufacturing）ღღ◈◈◈，中文又译为专业电子代工服务澳门威斯尼斯人app下载安装ღღ◈◈◈，是一个新兴行业ღღ◈◈◈，它指为电子产品品牌拥有者提供制造ღღ◈◈◈、采购ღღ◈◈◈、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商ღღ◈◈◈。

　　电子制造服务公司为原始设备生产商如戴尔ღღ◈◈◈、爱立信青青草国产线观观看ღღ◈◈◈、摩托罗拉ღღ◈◈◈、微软等企业提供设计ღღ◈◈◈、策划ღღ◈◈◈、制造ღღ◈◈◈、测试以及物流管理等等全套系列服务ღღ◈◈◈。这种外包模式是一个复杂的流程ღღ◈◈◈，其服务必须覆盖包括产品设计ღღ◈◈◈、体系建设和物流管理等阶段在内的整个产品周期ღღ◈◈◈。正是由于这种制造模式具有统包的特点ღღ◈◈◈，从而使电子制造服务商可对项目实施从构思设计ღღ◈◈◈、产业化ღღ◈◈◈、制造到部署的全程管理ღღ◈◈◈。

　　IDH（Independent Design House）独立设计公司ღღ◈◈◈，是上游IC原厂与下游整机企业之间的桥梁.它在IC原厂芯片的基础上开发平台ღღ◈◈◈、解决方案等产品ღღ◈◈◈，为整机产品的研发和迅速面市提供了条件ღღ◈◈◈。

　　IDH利用是自己的专业特长对芯片的应用和相关软硬件设计进行了比IC公司更深入的了解和充分的研究ღღ◈◈◈，更能充分发挥芯片的优势ღღ◈◈◈。IDH不只是围绕芯片进行开发ღღ◈◈◈，同时还要将各种IC组合成一个消费者非常认可的产品ღღ◈◈◈。

　　由于IDH比IC厂商更接近市场ღღ◈◈◈，能更清楚地了解到客户的需求ღღ◈◈◈，因此在产品定义方面比IC厂商更加敏锐ღღ◈◈◈，很多时候能够影响IC厂商的产品定义和软件开发方向ღღ◈◈◈，甚至与IC厂商共同定义芯片的规格ღღ◈◈◈。这种方式对未来的产品和行业格局产生了影响ღღ◈◈◈。

　　IDH的存在是产业分工优化的结果ღღ◈◈◈。它的作用不容忽视ღღ◈◈◈，在现在的产业发展中ღღ◈◈◈，它扮演的角色也更加多样化ღღ◈◈◈。IC厂商为自己的IC提供的或者是最大系统ღღ◈◈◈，或者是最小系统ღღ◈◈◈，往往需要做二次开发并提供参考设计ღღ◈◈◈，IDH可以根据目标的应用并提供相关的系统参考设计ღღ◈◈◈，也可以设计出接近于最终产品的解决方案ღღ◈◈◈，既弥补IC厂商所缺乏的工程化经验ღღ◈◈◈，也帮助制造厂商加快底层系统开发的周期ღღ◈◈◈，并有效地减少了研发的难度和风险ღღ◈◈◈。

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