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　　常见的半导体材料包括硅（Si）ღღ◈、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）ღღ◈、氮化镓（GaN）等化合物半导体ღღ◈。相较于锗ღღ◈，硅的熔点为 1415℃ღღ◈，高于锗的熔点 937℃ღღ◈，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中ღღ◈；硅的禁带宽度大于锗ღღ◈，更适合制作高压器件ღღ◈。相较于砷化镓ღღ◈，硅安全无毒ღღ◈、对环境无害ღღ◈，而砷元素为有毒物质ღღ◈；并且锗ღღ◈、砷化镓均没有天然的氧化物ღღ◈，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体ღღ◈，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高ღღ◈。

　　单晶硅锭经过切片ღღ◈、研磨ღღ◈、蚀刻ღღ◈、抛光ღღ◈、外延（如有）ღღ◈、键合（如有）ღღ◈、清洗等工艺步骤ღღ◈，制造成为半导体硅片ღღ◈。在生产环节中ღღ◈，半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷ღღ◈，保持极高的平整度与表面洁净度ღღ◈，以保证集成电路或半导体器件的可靠性ღღ◈。

　　在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联线ღღ◈，使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品ღღ◈，下游主要包括手机与平板电脑ღღ◈、物联网ღღ◈、汽车电子ღღ◈、人工智能ღღ◈、工业电子ღღ◈、军事太空等领域ღღ◈。

　　根据尺寸分类ღღ◈，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有 50mm（2 英寸）ღღ◈、75mm（3 英寸）ღღ◈、100mm（4 英寸）ღღ◈、150mm（6 英寸）ღღ◈、200mm（8 英寸）与 300mm（12英寸）等规格ღღ◈。

　　1965 年ღღ◈，戈登摩尔提出摩尔定律ღღ◈：集成电路上所集成的晶体管数量ღღ◈，每隔 18 个月就提升一倍ღღ◈，相应的集成电路性能增强一倍ღღ◈，成本随之下降一半ღღ◈。对于芯片制造企业而言ღღ◈，这意味着需要不断提升单片硅片可生产的芯片数量ღღ◈、降低单片硅片的制造成本以便与摩尔定律同步ღღ◈。半导体硅片的直径越大ღღ◈，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多ღღ◈，单位芯片的成本随之降低ღღ◈。在摩尔定律的影响下ღღ◈，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展ღღ◈。硅片的尺寸越大ღღ◈，相对而言硅片边缘的损失会越小ღღ◈，有利于进一步降低芯片的成本ღღ◈。例如澳门威尼克斯人ღღ◈，在同样的工艺条件下ღღ◈，300mm 半导体硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上ღღ◈，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm 硅片的 2.5 倍左右ღღ◈。

　　目前ღღ◈，全球市场主流的产品是 300mm 和 200mm 直径的半导体硅片ღღ◈。终端应用领域来看ღღ◈，300mm 主要应用在智能手机ღღ◈、计算机ღღ◈、云计算ღღ◈、人工智能ღღ◈、 SSD（固态存储硬盘）等较为高端领域ღღ◈，目前出货面积占比 60%以上ღღ◈。200mm 硅片主要应用在移动通信ღღ◈、汽车电子ღღ◈、物联网ღღ◈、工业电子等领域ღღ◈，目前出货面积 20%以上ღღ◈。

　　根据制造工艺分类ღღ◈，半导体硅片主要可以分为抛光片ღღ◈、外延片与以 SOI 硅片为代表的高端硅基材料ღღ◈。单晶硅锭经过切割ღღ◈、研磨和抛光处理后得到抛光片ღღ◈。抛光片经过外延生长形成外延片ღღ◈，抛光片经过氧化ღღ◈、键合或离子注入等工艺处理后形成 SOI 硅片ღღ◈。

　　半导体硅片的生产流程包括拉晶—滚磨—线切割—倒角—研磨—腐蚀—热处理—边缘抛光—正面抛光—清洗—检测—外延等步骤ღღ◈。其中拉晶ღღ◈、研磨和抛光是保证半导体硅片质量的关键ღღ◈。

　　目前手机ღღ◈、计算机等仍是半导体行业终端最大的应用市场ღღ◈。2018 年全球手机和基站ღღ◈、计算机用芯片销售额分别为 487 亿美元ღღ◈、280 亿美元ღღ◈，在半导体终端市场的占比分别为 36%ღღ◈、21%ღღ◈。

　　据 Gartner 预计ღღ◈，2017-2022 年增速最快的半导体终端应用领域是工业电子和汽车电子ღღ◈，将成为未来几年全球半导体行业增长最重要的驱动力ღღ◈。其中ღღ◈，工业电子年复合增长率预计可达 12%澳门威尼克斯人ღღ◈。随着工业从规模化走向自动化ღღ◈、智能化ღღ◈，工业与信息化的深度融合ღღ◈、智能制造转型升级将带动工业电子需求的增长ღღ◈。汽车电子 2017-2022 年预计复合增长率为 11%ღღ◈。汽车电子的增长主要源于传统车辆电子功能的扩展ღღ◈、自动驾驶技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长ღღ◈。车辆的 ABS（防抱死）系统ღღ◈、车载雷达ღღ◈、车载图像传感系统ღღ◈、电子车身稳定程序ღღ◈、电控悬挂ღღ◈、电动手刹ღღ◈、压力传感器ღღ◈、加速度计ღღ◈、陀螺仪与流量传感器等ღღ◈，均需要使用半导体产品ღღ◈，汽车智慧化的趋势极大地拉动了汽车电子产品的增长ღღ◈。随着电动汽车的普及与车辆电压ღღ◈、电池容量标准的不断提高ღღ◈，电源管理器与分离式功率器件的需求量也将随之上升ღღ◈。通常情况下ღღ◈，汽车电子芯片使用200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片ღღ◈。汽车电子市场规模的扩大将拉动 200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片的需求ღღ◈。

　　未来的爆发式增长将会出现在大数据ღღ◈、云计算ღღ◈、人工智能ღღ◈、新能源汽车ღღ◈、区块链等新兴终端应用ღღ◈。半导体硅片行业除了受宏观经济影响ღღ◈，亦受到具体终端市场的影响ღღ◈。例如 2010 年ღღ◈，全球宏观经济增速仅 4%ღღ◈，但由于 iPhone4 和 iPad 的推出ღღ◈，大幅拉动了半导体行业的需求ღღ◈，2010 年全球半导体行业收入增长达 32%ღღ◈。2017 年开始ღღ◈，大数据ღღ◈、云计算ღღ◈、人工智能ღღ◈、新能源汽车ღღ◈、区块链等新兴终端应用的出现ღღ◈，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期ღღ◈。半导体硅片可应用于多个潜在新兴终端市场ღღ◈，如汽车电子功率器件ღღ◈、5G 通信设备中的射频芯片等ღღ◈，有望爆发式增长ღღ◈。

　　芯片制造产能情况是判断半导体硅片需求量最直接的指标ღღ◈。2017 至 2020 年ღღ◈，全球芯片制造产能（折合成 200mm）预计将从 1985 万片/月增长至 2407 万片/月ღღ◈，年均复合增长率 6.64%ღღ◈；中国芯片制造产能从 276 万片/月增长至 460 万片/月澳门威斯尼斯人app下载安装ღღ◈，ღღ◈，年均复合增长率 18.50%ღღ◈。近年来ღღ◈，随着中芯国际ღღ◈、华力微电子ღღ◈、长江存储ღღ◈、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产ღღ◈，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速ღღ◈。随着芯片制造产能的增长ღღ◈，对于半导体硅片的需求仍将持续增长

　　目前ღღ◈，中国大陆企业的 300mm 芯片制造产能低于 200mm 芯片制造产能ღღ◈。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升ღღ◈，预计到 2020 年ღღ◈，中国大陆企业 300mm制造芯片产能将会超过 200mm 制造芯片制造产能ღღ◈。

　　全球半导体市场规模近年来增速平稳ღღ◈，2012-2018 年复合增速 8.23%ღღ◈。其中ღღ◈，中国大陆集成电路销售规模从 2158 亿元迅速增长到 2018 年的 6531 亿元ღღ◈，复合增速为20.27%ღღ◈，远超全球其他地区ღღ◈，全球半导体产业加速向大陆转移ღღ◈。集成电路一般分为设计ღღ◈、制造和封测三个子行业澳门威斯泥斯人ღღ◈，ღღ◈，在制造和封测行业中ღღ◈，均需要大量的半导体新材料支持ღღ◈。2018 年全球半导体材料市场产值为 519.4 亿美元ღღ◈，同比增长 10.68%ღღ◈。其中晶圆制造材料和封装材料分别为 322 亿美元和 197.4 亿美元ღღ◈，同比+15.83%和+3.30%ღღ◈。

　　2018年ღღ◈，在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中ღღ◈，大硅片热门投资ღღ◈，ღღ◈、特种气体ღღ◈、光掩模ღღ◈、CMP材料ღღ◈、光刻胶ღღ◈、光刻胶配套ღღ◈、湿化学品ღღ◈、靶材分别占比 33%ღღ◈、14%ღღ◈、13%ღღ◈、7%ღღ◈、6%ღღ◈、7%ღღ◈、4%ღღ◈、3%ღღ◈。分地区来看ღღ◈，目前大陆半导体材料市场规模 83 亿美元ღღ◈，全球占比 16%ღღ◈，仅次于中国台湾和韩国ღღ◈，为全球第三大半导体材料区域ღღ◈。

　　随着半导体市场不断放量以及工艺制程不断复杂ღღ◈，全球半导体硅片材料市场不断增长ღღ◈，硅片材料在半导体制造材料中占比 33%ღღ◈，为占比最大的材料ღღ◈。2019 年全球硅片材料市场规模达到 112 亿美元ღღ◈，虽然相对 2018 年略有下滑ღღ◈，但整体仍维持在较高水平ღღ◈。出货面积来看ღღ◈，2019 年半导体硅片出货面积 11810 百万平方英寸ღღ◈，较 2018 年有所下滑ღღ◈，主要是由于存储器市场疲软和库存正常化所致ღღ◈。

　　国内硅片市场规模持续增长ღღ◈。受益于全球半导体行业转移ღღ◈，国内硅片市场规模持续增长ღღ◈，2018 年国内硅片市场规模超过 9 亿美元半导体ღღ◈。

　　目前ღღ◈，12 英寸硅片在下游产业中广泛应用ღღ◈，产品大多使用于制造消费电子芯片ღღ◈。其中ღღ◈，NAND（包括 3D NAND 和 2D NAND）占据最大的下游应用ღღ◈，占比达 33%ღღ◈。逻辑芯片和 DRAM 芯片分别占比 25%和 22%ღღ◈。CIS 等其他应用占据了剩余的 20%的市场份额ღღ◈。其中ღღ◈，受益于 5G 的持续发展ღღ◈，2020-2023 年ღღ◈，智能手机对十二英寸硅片的复合需求增速有望达到 7.8%ღღ◈。

　　全球 DRAM 下游主要包括移动终端（40%）ღღ◈、服务器（22%）和个人电脑（19%）等业务ღღ◈。在5G换机潮以及数据处理等行业的快速发展下ღღ◈，全球DRAM需求有望持续快速增长ღღ◈。据 SUMCOღღ◈，全球 DRAM 2019-2023 年需求复合增速有望达到 19.2%ღღ◈。

　　目前全球 DRAM 主要供应厂商包括三星（45%）ღღ◈，海力士（29%）ღღ◈，美光（21%）等ღღ◈，全球主流 DRAM 工艺目前为 2znm澳门威尼克斯人ღღ◈、1xnm 和 1ynmღღ◈，未来 1znm 和 1anm 有望逐步放量澳门威尼克斯人ღღ◈。

　　全球 NAND 下游主要包括手机（48%）ღღ◈、SSD（43%）等业务ღღ◈。在 5G 换机潮ღღ◈、云数据处理以及移动电源等行业的快速发展下ღღ◈，全球 NAND 需求有望持续快速增长ღღ◈。据 SUMCOღღ◈，全球 NAND 2019-2023 年需求复合增速有望达到 39.4%ღღ◈。

　　目前全球 NAND 主要供应厂商包括三星（33%）ღღ◈，铠侠（19%）ღღ◈，西数（15%）ღღ◈，美光（11%）ღღ◈，海力士（11%）和因特尔（10%）等ღღ◈。目前ღღ◈，3D NAND 已经成为 NAND 主流工艺ღღ◈。

　　2016 年至 2018 年ღღ◈，受益于手机ღღ◈、计算机两个吃上面一个人下试看ღღ◈、云计算服务器用 CPUღღ◈、 GPU 出货量的增加ღღ◈，逻辑芯片市场规模从 914.98 亿美元上升至 1,093.03 亿美元ღღ◈，年均复合增长率9.30%ღღ◈。据 Gartnerღღ◈，2016 至 2022 年ღღ◈，全球芯片制造产能中ღღ◈，预计 20nm 及以下制程占比 12%澳门威尼克斯人ღღ◈，32/28nm 至 90nm 占比 41%ღღ◈，0.13μm 及以上的微米级制程占比 47%ღღ◈。目前ღღ◈，90nm及以下的制程主要使用 300mm 半导体硅片ღღ◈，90nm 以上的制程主要使用 200mm 或更小尺寸的硅片ღღ◈。

　　12 寸硅片需求持续扩大ღღ◈。在下游云计算ღღ◈、区块链等新兴市场的带动下ღღ◈，12 寸硅片持续快速增长ღღ◈。2018 年出货面积占比达到 63%ღღ◈，硅片出货量达到 470 万片/月ღღ◈。据 SUMCOღღ◈，未来 3-5 年全球 12 寸硅片仍然存在缺口ღღ◈。

　　2018 年ღღ◈，全球 8 寸硅片出货面积占比达到 26%ღღ◈，硅片出货量达到 430 万片/月ღღ◈。在汽车电子等需求的拉动下ღღ◈，叠加 8 寸硅片基本无新增产能ღღ◈，8 寸硅片有望持续景气ღღ◈。

　　全球硅片市场行业集中度高ღღ◈，前五大宝座近几年未易主ღღ◈。由于半导体硅片行业具有技术难度高ღღ◈、研发周期长ღღ◈、资金投入大ღღ◈、客户认证周期长等特点ღღ◈，全球半导体硅片行业进入壁垒较高ღღ◈，行业集中度高ღღ◈。2016-2019 近四年ღღ◈，全球硅片市占率前五的宝座由信越化学ღღ◈、SUMCOღღ◈、Siltronicღღ◈、环球晶圆ღღ◈、SK Siltron 牢牢把持ღღ◈，合计市场份额均在 90%左右ღღ◈。2018 年五大巨头合计销售额 740.35 亿元ღღ◈，占全球半导体硅片行业销售额比重高达 93%ღღ◈，为近五年最高市占率ღღ◈。

　　与国际主要半导体硅片供应商相比ღღ◈，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱ღღ◈，市场份额较小ღღ◈。多数企业以生产 200mm 及以下抛光片ღღ◈、外延片为主ღღ◈。目前硅产业集团是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一ღღ◈，2018 年占全球半导体硅片市场份额的 2.18%ღღ◈。同时硅产业集团也是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业ღღ◈，并且在特殊硅基材料 SOI 硅片领域具有较强的竞争力ღღ◈。

　　行业的发展离不开政策的支持ღღ◈。中国政府高度重视半导体行业ღღ◈，制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展ღღ◈。2014 年ღღ◈，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》ღღ◈，纲要指出ღღ◈：集成电路产业是信息技术产业的核心ღღ◈，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性ღღ◈、基础性和先导性产业ღღ◈。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期ღღ◈。加快推进集成电路产业发展ღღ◈，对转变经济发展方式ღღ◈、保障国家安全ღღ◈、提升综合国力具有重大战略意义ღღ◈。到 2020 年ღღ◈，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小ღღ◈，全行业销售收入年均增速超过 20%ღღ◈。到 2030 年ღღ◈，产业链主要环节达到国际先进水平ღღ◈，实现跨越发展ღღ◈。

　　我国大硅片发展起步晚ღღ◈，正积极追赶国际先进产品研发和大规模量产的步伐ღღ◈。目前国产 4-6 英寸的硅片基本可以满足国内需求ღღ◈，但是 8 英寸-12 英寸的大硅片国内自供率很低澳门威尼克斯人ღღ◈，目前仍面对被国外大公司垄断的局面ღღ◈，尤其是 12 英寸大硅片ღღ◈。2002 年ღღ◈，英特尔与 IBM 首先建成 12 英寸生产线 英寸硅片的市场份额已占 20%ღღ◈，2008 年其占比上升至 30%ღღ◈，2018 年就已经达到 63%ღღ◈。国内首条 12 英寸半导体硅片生产线 月ღღ◈，上海新昇成为国内第一个实现 300mm硅片大规模量产的企业ღღ◈。目前已投产的 12 英寸晶圆产线 条ღღ◈，建成后产能将超 66 万片/月ღღ◈。在国产替代的大趋势之下ღღ◈，这对于国产 12 英寸硅片来说将是一个巨大的机遇ღღ◈。

　　信越化学是全球排名第一的半导体硅片制造商ღღ◈，是日本著名的化学品公司ღღ◈。信越化学设立于 1926 年ღღ◈，为东京证券交易所上市公司ღღ◈。主营业务包括 PVC（聚氯乙烯）ღღ◈、有机硅塑料ღღ◈、纤维素衍生物ღღ◈、半导体硅片ღღ◈、磷化镓ღღ◈、稀土磁体ღღ◈、光刻胶等产品的研发ღღ◈、生产ღღ◈、销售ღღ◈。信越化学采取多元化发展战略ღღ◈，在多个产品领域均全球领先ღღ◈。信越化学于2001 年开始大规模量产 300mm 半导体硅片ღღ◈，半导体硅片产品类型包括 300mm 半导体硅片在内的各尺寸硅片及 SOI 硅片ღღ◈。全球市占率第二ღღ◈，达到 29%

　　2019 年4 月至 2020年3月ღღ◈，信越化学实现营业收入939.5亿元ღღ◈，同比下滑 3.17%ღღ◈；实现净利润 191.1 亿元两个吃上面一个人下试看ღღ◈，同比上升 1.59%ღღ◈。营收方面ღღ◈，PVC/氯碱ღღ◈、半导体硅片占比较高ღღ◈，分别占比 31%和 25%ღღ◈。营业利润方面ღღ◈，半导体硅片占比最高ღღ◈，达到 35%ღღ◈。

　　胜高集团(SUMCO)是全球排名第二的半导体硅片制造商ღღ◈，专注于半导体硅片业务ღღ◈。1999 年 7 月ღღ◈，由住友金属工业株式会社ღღ◈，三菱材料公司和三菱材料硅公司共同投资成立了一家 300mm 硅晶圆开发制造公司 Silicon United Manufacturing Co.ღღ◈，Ltd.ღღ◈。2002年ღღ◈，硅联合制造有限公司从住友金属工业有限公司接管了硅业务ღღ◈，并与三菱材料硅有限公司合并ღღ◈，并更名为三菱住友硅有限公司ღღ◈。2005 年更名为胜高集团ღღ◈。

　　2019 年ღღ◈，胜高集团实现营业收入 191.9 亿元ღღ◈，同比下滑 7.88%ღღ◈；实现净利润 21.2亿元ღღ◈，同比下滑 43.48%ღღ◈。公司主要产品包括高纯单晶硅锭ღღ◈、超纯抛光硅片澳门威尼克斯人ღღ◈，以及按照客户要求差异化加工的 AW 高温退火晶片ღღ◈、EW 外延片ღღ◈、JIW 结隔离硅片以及 SOI绝缘体上硅ღღ◈。公司可提供 100-300mm 半导体硅片ღღ◈。全球市占率第二商业展览ღღ◈。ღღ◈，达到 23%ღღ◈。

　　环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商ღღ◈，主要经营地在中国台湾ღღ◈。环球晶圆专注于半导体硅片业务ღღ◈，主要产品有硅锭ღღ◈、50-300mm 硅片澳门·威尼斯人(中国)官方网站ღღ◈，ღღ◈。环球晶圆自 2012 年至 2016年先后收购日本厂商 Covalent Materialღღ◈、丹麦厂商 Topsilღღ◈、美国厂商 SEMIღღ◈，助力公司快速发展ღღ◈。2019 年ღღ◈，公司实现营业收入 135.24 亿元ღღ◈，同比增加 13.24%ღღ◈，实现净利润 31.76 亿元ღღ◈，同比增加 15.24%ღღ◈。

　　德国世创(Siltronic)是全球排名第四的半导体硅片制造商ღღ◈，主营经营地在德国ღღ◈。Siltronic 专注于半导体硅片业务ღღ◈，从 1953 年开始从事半导体硅片业务的研发工作澳门威尼克斯人ღღ◈，1998 年实现 300mm 半导体硅片的试生产ღღ◈，2004 年 300mm 半导体硅片生产线 年ღღ◈，Siltronic 实现营业收入9.33亿欧元ღღ◈、11.77亿欧元ღღ◈、14.57亿欧元ღღ◈，2017年ღღ◈、2018年同比增长26.15%ღღ◈、23.79%ღღ◈。

　　沪硅产业主要从事半导体硅片的研发ღღ◈、生产和销售ღღ◈，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一ღღ◈，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业ღღ◈。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商ღღ◈，提供的产品类型涵盖 300mm 抛光片及外延片ღღ◈、200mm 及以下抛光片ღღ◈、外延片及 SOI 硅片ღღ◈。公司客户包括了台积电ღღ◈、中芯国际ღღ◈、华虹宏力ღღ◈、华力微电子ღღ◈、长江存储两个吃上面一个人下试看ღღ◈、武汉新芯ღღ◈、华润微等芯片制造企业ღღ◈，遍布北美ღღ◈、欧洲ღღ◈、中国两个吃上面一个人下试看ღღ◈、亚洲其他国家或地区ღღ◈。公司的技术水平和科技创新能力国内领先ღღ◈，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项ღღ◈，其中中国大陆 105 项ღღ◈，中国台湾地区及国外 195项ღღ◈；公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利 273 项ღღ◈。

　　公司先后收购并控股 Okmetic买外围ღღ◈。ღღ◈、上海新昇ღღ◈、新傲科技ღღ◈，参股 soitecღღ◈，板块布局日趋完善ღღ◈。2019 年ღღ◈，公司 300mm 半导体硅片产能从 2018 年的 10 万片/月进一步提升至15 万片/月ღღ◈。本次 IPO 拟使用 17.5 亿元募集资金提升 300mm 半导体硅片生产技术节点并且新增 15 万片/月 300mm 半导体硅片产能ღღ◈。

　　立昂微电成立于 2002 年 3 月ღღ◈，专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计ღღ◈、开发ღღ◈、制造和销售ღღ◈。立昂微电创办之初即引进美国安森美公司具有国际先进水平的全套肖特基芯片工艺技术ღღ◈、生产设备及质量管理体系ღღ◈，建立了 6 英寸半导体生产线ღღ◈，成为国内先进水平的功率器件生产线 年开始ღღ◈，公司成为硅基太阳能专用肖特基芯片市场的全球主要供应商ღღ◈。2012 年收购日本三洋半导体和日本旭化成 MOSFET 功率器件生产线 日ღღ◈，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司ღღ◈，一举成为国内少见的具有硅单晶ღღ◈、硅研磨片ღღ◈、硅抛光片ღღ◈、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台ღღ◈，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业ღღ◈，是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料ღღ◈、功率半导体和集成电路制造的产业平台ღღ◈。

　　中环股份成立于 1988 年ღღ◈，2007 年于深圳证券交易所上市ღღ◈。公司主要产品包括半导体材料ღღ◈、半导体器件ღღ◈、新能源材料ღღ◈、新材料的制造及销售ღღ◈；融资租赁业务ღღ◈；高效光伏电站项目开发及运营ღღ◈。产品的应用领域ღღ◈，包括集成电路ღღ◈、消费类电子ღღ◈、电网传输ღღ◈、风能发电ღღ◈、轨道交通ღღ◈、新能源汽车ღღ◈、航空ღღ◈、航天ღღ◈、光伏发电ღღ◈、工业控制等产业ღღ◈。

　　公司现有半导体材料中ღღ◈，5-6 英寸硅片产销量快速提升ღღ◈，8 英寸硅片已实现量产ღღ◈。2020 年 2 月ღღ◈，中环股份公告《2019 年非公开发行 A 股股票预案（修订稿）》ღღ◈，拟使用募集资金建造月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片 12 英寸抛光片生产线ღღ◈。不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料ღღ◈， 而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口ღღ◈，赢得市场先机ღღ◈，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位ღღ◈。

　　有研半导体材料有限公司成立于 2001 年 6 月ღღ◈，系中央企业有研科技集团全资子公司校园招聘ღღ◈，ღღ◈。经过十余年发展ღღ◈，公司完成了从单一研究机构向产学研相结合的大型生产性实体的转变两个吃上面一个人下试看ღღ◈，成为中国半导体硅材料领域技术水平最高ღღ◈、生产规模最大和具有国际水平的半导体硅材料研究ღღ◈、开发ღღ◈、生产基地ღღ◈。公司硅片产品包括ღღ◈：集成电路用直径 5-12 英寸直拉硅抛光片ღღ◈，节能灯用直径 5-6 英寸直拉双磨片ღღ◈，直径 5-6 英寸区熔抛光片（ NTD/ 气相掺杂）ღღ◈，直径 3-6 英寸区熔双磨片（ NTD/ 气相掺杂）ღღ◈。公司硅单晶产品包括ღღ◈：直径3-6 英寸区熔硅单晶棒ღღ◈，直径 200~450mm 大直径单晶硅棒ღღ◈，大直径单晶硅切片ღღ◈，环片ღღ◈。

　　2016 年 5 月ღღ◈，公司第一根 IC 级 8 英寸单晶硅棒成功拉出ღღ◈，2016 年 9 月ღღ◈，公司第一根 IC 级 12 英寸单晶硅棒成功拉出ღღ◈，公司第一批 IC 级单晶硅顺利下线ღღ◈。