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　　2025年ღ◈ღ，中国长达一个月的618档期终于在上周正式结束ღ◈ღ。 供应链人士直言ღ◈ღ，政策补贴效应大概到第2季就已经进入尾声ღ◈ღ，整个618档期大概就是这次补贴政策的最后一波销售带动ღ◈ღ，相比于过去每个购物节都能缴出不错的成绩单ღ◈ღ，今年的618则不如往年热络ღ◈ღ。业者坦言ღ◈ღ，虽然最终结算数据ღ◈ღ，比起去年好些ღ◈ღ，但因为现在中国各类促销档期都愈来愈长ღ◈ღ，显然以往短时间冲刺的促销动能已难以维持ღ◈ღ，多半都是以较长的促销时间段ღ◈ღ，尽可能把更多销售数据包含进来ღ◈ღ。即便中国从2024年底推出各种家电ღ◈ღ、消费电子产品的旧换新补贴政策ღ◈ღ，但IC设计业者观察ღ◈ღ，其实近

　　EDA/IP公司和IDM并不是Fabless类别ღ◈ღ，但由于数量较少且和IC设计强相关也暂时纳入了Fabless100的排名中（此排名只统计了A股）ღ◈ღ，帮助大家了解其相对位置ღ◈ღ。

　　据媒体报道ღ◈ღ，美国与中国在瑞士日内瓦的谈判后ღ◈ღ，宣布暂时停止关税对抗川原洋子ღ◈ღ，为期90天ღ◈ღ。双方将关税降低至10%ღ◈ღ，但美国对中国芬太尼的关税仍未取消ღ◈ღ，整体新增关税维持在30%ღ◈ღ。科技业界对此反应冷静ღ◈ღ，主要因为此前美国已宣布部分电子产品暂时豁免关税ღ◈ღ。手机ღ◈ღ、PCღ◈ღ、网通与服务器等产品本就未受影响ღ◈ღ，此次协议则进一步降低了无线耳机ღ◈ღ、蓝牙音箱威尼斯人线上娱乐ღ◈ღ、电视ღ◈ღ、游戏机等消费性电子产品的关税ღ◈ღ。然而ღ◈ღ，由于这些产品的组装已部分转移至中国大陆以外地区ღ◈ღ，即使关税下降ღ◈ღ，也难以迅速回流至中国生产ღ◈ღ。IC设计业者表示ღ◈ღ，客户可能会根据关税与生产成本差距ღ◈ღ，考虑将部分

　　根据TrendForce最新研究ღ◈ღ，2024年全球IC设计前十大业者ღ◈ღ，台厂联发科买外围ღ◈ღ、瑞昱彩票开奖ღ◈ღ，ღ◈ღ、联咏再度上榜; 得益于AI热潮的推进ღ◈ღ，英伟达不意外成为IC设计产业霸主热门投资ღ◈ღ，ღ◈ღ，更独占前十大业者总营收的50%ღ◈ღ。TrendForce分析ღ◈ღ，AI所需高端芯片制造需要庞大资本投入和先进技术ღ◈ღ，使得市场进入门槛极高ღ◈ღ，导致产业开始出现明显寡占现象; 于2024年数据指出ღ◈ღ，前五大IC设计业者的营收合计占前十大业者总营收的90%以上ღ◈ღ，代表市场资源与技术优势正向少数领先企业集中ღ◈ღ。英伟达是AI浪潮最大受惠者澳门尼威斯人网站8311欢迎您ღ◈ღ，ღ◈ღ，去年合并营收高达1,243亿美元澳门威斯泥斯人ღ◈ღ，占前

　　最成功的半导体公司都知道ღ◈ღ，集成电路 （IC） 设计日益复杂ღ◈ღ，这让我们的传统设计规则检查 （DRC） 方法不堪重负ღ◈ღ。迭代的“通过校正构建”方法适用于更简单的自定义布局ღ◈ღ，但现在却造成了大量的运行时和资源瓶颈ღ◈ღ，阻碍了设计团队有效验证其高级设计和满足紧迫的上市时间目标的能力ღ◈ღ。为了克服这种设计复杂性ღ◈ღ，主要半导体公司不断从其生态系统合作伙伴那里寻找有效的工具ღ◈ღ。西门子 EDA是一家大型电子设计自动化 （EDA） 公司澳门威斯泥斯人ღ◈ღ，它提供了一种新的ღ◈ღ、强大的左移验证策略ღ◈ღ，他们对其进行了评估并宣布它改变了他们早期设计阶段的游

　　台积电OIP（开放创新平台）于美西当地时间25日展开ღ◈ღ，除表扬包括力旺ღ◈ღ、M31在内之业者外ღ◈ღ，更计划推出3Dblox新标准ღ◈ღ，进一步加速3D IC生态系统创新ღ◈ღ，并提高EDA工具的通用性ღ◈ღ。 台积电设计构建管理处负责人Dan Kochpatcharin表示ღ◈ღ，将与OIP合作伙伴一同突破3D IC架构中的物理挑战ღ◈ღ，帮助共同客户利用最新的TSMC 3DFabric技术实现优化的设计ღ◈ღ。台积电OIP生态系统论坛今年由北美站起跑ღ◈ღ，与设计合作伙伴及客户共同探讨如何通过更深层次的合作ღ◈ღ，推动AI芯片设计的创新ღ◈ღ。 Dan Kochpa

　　英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后ღ◈ღ，股价出现崩盘式狂跌ღ◈ღ，面临存亡危机ღ◈ღ。美国财经媒体近期引述知情人士说法ღ◈ღ，英特尔公司为了挽回局面ღ◈ღ，正在和投行讨论各种可行方案ღ◈ღ，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门ღ◈ღ。但有台湾网友对此表示ღ◈ღ，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率ღ◈ღ。根据美国财经媒体报导ღ◈ღ，有知情人士表示ღ◈ღ，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期ღ◈ღ，目前正在与高盛ღ◈ღ、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案ღ◈ღ，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中ღ◈ღ。据了解ღ◈ღ，目前各方案都尚在初期讨论阶段ღ◈ღ，还

　　半导体制程进入2奈米ღ◈ღ，撷发科技董事长杨健盟指出ღ◈ღ，IC设计难度陡增ღ◈ღ，未来硅智财ღ◈ღ、ASIC角色将更加吃重ღ◈ღ，协助IC设计以SoC方式因应AI新世代ღ◈ღ。杨健盟分析ღ◈ღ，过往IDM分拆晶圆代工之典范ღ◈ღ，将在IC设计上发生ღ◈ღ，AI时代IC设计大者恒大趋势成形ღ◈ღ。 撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单ღ◈ღ，杨健盟认为ღ◈ღ，现在芯片晶体管动辄百亿个ღ◈ღ，考验IC设计业者研发量能ღ◈ღ。大量采用基础ღ◈ღ、接口IP使研发能力更能专注前段设计ღ◈ღ，海外大厂甚至将后段交由ASIC业者ღ◈ღ，未来倚重IPღ◈ღ、ASIC趋势只会更加明显ღ◈ღ。中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程ღ◈ღ、先

　　就人工智能（AI）装置的硬件来看ღ◈ღ，关键的零组件共有四大块ღ◈ღ，分别是逻辑运算ღ◈ღ、内存ღ◈ღ、PCB板ღ◈ღ、以及散热组件ღ◈ღ。他们扮演着建构稳定运算处理的要角ღ◈ღ，更是使用者体验能否优化的重要辅助ღ◈ღ。而随着AI大势的来临ღ◈ღ，中国台湾业者也已做好准备ღ◈ღ，准备在这些领域上大展拳脚ღ◈ღ。逻辑组件扮枢纽 中国台湾IC设计有商机对整个AI运算来说ღ◈ღ，最关键就属于核心处理组件的部分ღ◈ღ。尽管中国台湾没有强大的CPU与GPU技术供货商ღ◈ღ，但在AI ASIC芯片设计服务与IP供应方面川原洋子ღ◈ღ，则是拥有不少的业者ღ◈ღ，而且其中不乏领头羊的先进业者ღ◈ღ。在AI ASIC芯片设计方面ღ◈ღ，

　　AI人工智能的应用ღ◈ღ，是全球科技产业最重要的议题竞猜澳门威尼斯人网站ღ◈ღ。ღ◈ღ，ღ◈ღ，而创新IC设计更是先进AI芯片的决胜关键ღ◈ღ。重新定义IC设计可能性的撷发科技 (Microip Inc.)ღ◈ღ，将于2024年COMPUTEX台北国际计算机展中ღ◈ღ，展示应用级别的先进AI设计技术服务与全套IC设计解决方案ღ◈ღ。 撷发科技董事长杨健盟带领团队于COMPUTEX 2024 展示先进AI设计技术服务和全套IC设计解决方案撷发科技董事长杨健盟表示ღ◈ღ：20

　　●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证ღ◈ღ，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)ღ◈ღ，这是一套完整的自动化签核解决方案ღ◈ღ，可为包括标准单元ღ◈ღ、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证ღ◈ღ。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围川原洋子ღ◈ღ，涵盖所有 IP 设计视图和格式ღ◈ღ，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证ღ◈ღ，能够提升完整芯

　　据TrendForce集邦咨询研究显示ღ◈ღ，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,676亿美元ღ◈ღ，年增长12%ღ◈ღ，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上ღ◈ღ，其营收年成长幅度高达105%ღ◈ღ，Broadcom（博通）ღ◈ღ、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长ღ◈ღ，而其他企业则受景气下行冲击川原洋子ღ◈ღ、库存去化影响ღ◈ღ，年营收衰退ღ◈ღ。展望2024年ღ◈ღ，TrendForce集邦咨询认为ღ◈ღ，除了IC库存去化已恢复到健康水位ღ◈ღ，受惠于AI热潮带动ღ◈ღ，各大云端服务业者（CSP）持续扩大建设大语言

　　据天眼查信息ღ◈ღ，近日澳门威斯泥斯人ღ◈ღ，上海芯享程半导体有限公司发生工商变更ღ◈ღ，新增股东比亚迪股份有限公司ღ◈ღ、嘉兴市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）ღ◈ღ，同时该公司注册资本由约132.95万元人民币增至约147.8万元人民币ღ◈ღ。工商信息指出ღ◈ღ，上海芯享程半导体有限公司成立于2021年11月ღ◈ღ，法定代表人为肖知明ღ◈ღ，经营范围含从事半导体科技ღ◈ღ、计算机科技ღ◈ღ、电子科技领域内的技术开发澳门威斯泥斯人ღ◈ღ、技术咨询ღ◈ღ、技术服务ღ◈ღ、技术转让ღ◈ღ，电子产品销售ღ◈ღ，集成电路设计ღ◈ღ，工业设计服务等ღ◈ღ。官网显示ღ◈ღ，上海芯享程半导体公司ღ◈ღ，致力于高品质ღ◈ღ，工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号

　　思特威（上海）电子科技股份有限公司ღ◈ღ，2024年4月1日ღ◈ღ，全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE发布了“2024中国IC设计Fabless100排行榜”ღ◈ღ。思特威再次入选TOP10传感器公司ღ◈ღ，这是思特威连续第二年荣登此榜单ღ◈ღ。“中国IC设计Fabless100排行榜”由AspenCore分析师团队根据量化数学模型ღ◈ღ、企业公开信息ღ◈ღ、厂商调查问卷ღ◈ღ，以及一手访谈资料等数据综合评选产生ღ◈ღ，是中国电子技术和IC设计行业具影响力的权威榜单之一ღ◈ღ。思特威能够再次当选TOP10传感器公司ღ◈ღ，不仅代表了中国IC产业和行业权威媒

　　根据韩国媒体TheElec的报导ღ◈ღ，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层ღ◈ღ，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展ღ◈ღ。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务ღ◈ღ，以争取商机ღ◈ღ。上周ღ◈ღ，英特尔首届晶圆代工服务大会宣布ღ◈ღ，四年五节点计划后ღ◈ღ，推出Intel 14A制程川原洋子ღ◈ღ，芯片2027年量产ღ◈ღ。迄今晶圆代工业务已获150亿美元订单ღ◈ღ，到2030年将成为全球第二大代工厂ღ◈ღ，目标是超越排名第二的三星ღ◈ღ，仅次市场龙头台积电ღ◈ღ。韩国媒体报导川原洋子ღ◈ღ，三星晶圆代工重点在争取国际大厂订单ღ◈ღ，所以韩国IC设计公司几乎很难拿到三

　　IC设计是将系统ღ◈ღ、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程澳门威斯泥斯人ღ◈ღ， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化ღ◈ღ、直至最终物理实现的过程ღ◈ღ。为了完成这一过程ღ◈ღ， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法ღ◈ღ：层次化的设计方法能使复杂的系统简化ღ◈ღ，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正ღ◈ღ；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块ღ◈ღ，允许多个设计者同时设计ღ◈ღ，而且某些子模块的资源可以共享ღ◈ღ。 [查看详细]